机箱的正面是十分具有辨识度的，面板采用22mm大孔径的开孔设计，极大的提高了整机的通风散热效能。开孔都经过了精细的倒角，无论是观感还是触感都给人很舒服的感觉，细节+1。

顶部同样是细密的小孔设计，我在上面安装了2把德商德静界 SLIENT WINGS 4 PRO PWM 120用于排风。所有螺丝孔位都做了沉头设计，搭配自带的芳生螺丝，细节+2。

机箱的开关在机箱顶部前段位置，开关也是经过阳极后的全金属件，和螺丝垫圈保持一致色泽，细节+3。

固定侧面玻璃的螺丝也是采用红色金属垫圈+芳生螺丝的组合，细节+4。

PCI-E的显卡固定螺丝依旧使用红色金属垫圈+芳生螺丝，还在边上配备了一块纯铝合金装饰盖板，细节+5。

从背后的角度看去，可以看到整机凡是使用固定的地方全部采用了金色的芳生螺丝，黑色箱体在零星金色和红色的点缀下，细节+6。

打开侧面玻璃，可以看到内部的结构十分的饱满，很享受这种被塞满的感觉，无论从哪个角度来看都非常的舒服。

对于德商德静界Dark Rock Pro 4我个人非常喜欢的，虽然是好多年前的产品，但是无论外观还是性能都非常能打，这次我还将其原装的外置风扇换成了德商德静界 SLIENT WINGS 4 PRO PWM 120，进一步提升散热和静音效能。

在底部我加入了2把德商德静界 SLIENT WINGS 4 PRO PWM 140作为进风，同时使用船长 CAPTAIN CASE V10自带的对锁螺母可以轻松实现风扇的无损安装。

从CPU散热器和尾部的风扇中央缝隙可以看到内部 微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板 的银色VRM散热装甲，VRM的龙盾LOGO是自带灯效，不过我使用无光直接关掉了。

内存使用了宇瞻的 暗黑马甲 DDR5 内存，矮版设计从而获得了更好的兼容性，搭配高级全铝合金散热片提供高效散热性能。XMP 频率则为 6400，时序 38-38-38-84，电压1.2V，搭载 PMIC 电源管理晶片及 ONE-DIE ECC 内存纠错机制，支援 Intel XMP3.0 轻松一键超频，在不调整时序和电压的情况下，我在这个平台上轻松超到了7200MHZ。

华硕的TUF 4070 ，依旧关闭LOGO灯效使其无光运行，主要是300mm的长度刚刚好搭配14cm长度的ATX电源，留出机箱顶部位置用于放置电源线缆。

微星 MAG A850GL PCIE5电源，14cm的短小身非常适合这台机器的安装，这里唯一要提出的是，建议使用定制模组线，船长 CAPTAIN CASE V10的走线空间是十分有限的。

前面板搭配了钢制方程网，如果安装SFX或者SFX-L电源的话，前面还可以安装2*120mm风扇进行进风。

最后看一下背面，背面几乎是没有走线位置的。

装机配件介绍

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板的延续了刀锋系列的优雅的银白配色，配合MATX版型更适合打造紧凑型白色PC装机。这不仅是对美学的追求，也体现了微星在细节上的精心打磨。更大范围的一体化的散热装甲设计不仅美观，还提供了更好的散热稳定性和耐用性。采用了6层PCB板和2盎司铜箔加持，能有效提升PCIe5.0下的电气传输性能以及稳定性。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板采用12+1+1相供电设计，搭载了DrMOS芯片和第三代钛金电感，单路输出为75A，配置了双8pin CPU供电接口，能提供超过400W的供电支持，适用于高性能处理器，即使是14900看也能满足其性能输出。为了确保供电的稳定输出，VRM散热部分由两个超大的金属散热鳍片组成，并在MOS管上方也配备了7W/mK的高效导热垫，VRM散热装甲上的龙形LOGO支持ARGB和主板同步灯效。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板，支持4条DDR5内存插槽，双通道，最大支持192GB容量，内存频率最高支持到7800+MHz。搭配微星的Memory Tty It内存超频功能，可实现一键超频，最大限度挖掘内存超频潜力 ，此外，采用SMT焊接工艺和MSI的Memory Boost技术，可以提供清晰且高频的DDR5信号。

这次搭配使用了宇瞻 暗黑马甲 DDR5，内存颗粒为镁光颗粒，XMP 频率则为 6400，时序 38-38-38-84，电压1.2V，搭载 PMIC 电源管理晶片及 ONE-DIE ECC 内存纠错机制，支援 Intel XMP3.0 轻松一键超频。

外观方面以泼题意象引出NOX暗黑女神的神秘感，加上高级全铝合金散热片提供高效散热性能，低调沉稳设计方便爱游戏ayx官方家搭配个性风格。

矮版的设计有着更好的兼容性能，以适应各种装机环境。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板提供1根PCI-E x16插槽和1根PCI-E x1规格的插槽，在上方带有金属屏蔽加固的PCI_E1是由CPU所提供的PCI-E 5.0 x16插槽，下方PCI_E2是由B760芯片组提供的PCI-E 4.0 x4插槽，最大支持PCIe 4.0协议及4倍速率。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板提供了3个支持PCIe 4.0 x4传输协议的M.2槽位，一般的MATX主板都只提供2个M.2槽位，更多的槽位能满足大存储用户的需求。最上面的M.2_1槽由CPU直连通道提供，提供64Gbps带宽。M.2_1槽位配备独有的 SCREWLESS M.2 SHIELD FROZR 免单机爱游戏ayx快拆散热装甲，上面印有EDGE MAX 和 LIGHTING GEN 5 M.2 字样。移除快拆散热装甲可以看底部还有一片金属背板用于辅助散热。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板采用一体化背板设计，提供了1组4个USB2.0，1个HDMI 2.1显示输出接口、1个DP 1.4显示输出接口、Clear CMOS按键、3个USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-A（红色）、1个USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps Type-C、2.5G网络接口、Wi-Fi / Bluetooth天线接口，以及音频接口。

华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING 显卡，基于NVIDIA Ada Lovelace架构，采用了和RTX 4070 Ti同样的AD104核心，TSMC 4N定制工艺技术，46个SM单元同步，5888个CUDA核心，12GB/192bit/GDDR6X，带宽504GB/s。Boost频率被设定为2550MHz，OC频率被设定为2580 MHz。拥有第三代RT Cores，第四代Tensor Cores，第八代NVIDIA编码器（NVENC），着色器执行重排序（SER），Ada光流加速器等技术。

散热方面，华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING 显卡搭载了3个Axial-tech轴流风扇，支持低负载完全停转的技术。风扇全高阻隔环设计，配合中央风扇与两侧辅助风扇的正逆转运行机制，可减少空气乱流并提高散热气流利用率。内部散热器采用传统的两段式散热片排布，配备6条6mm热管，提供了充足的散热保障。

华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING 显卡附带全尺寸金属背板，散热器底座采用了MaxContact镜面直触技术，让散热片紧密地接触GPU核心，尾部大面积开孔设计，进一步提高热量传递效率。

华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING 显卡只有 200W TDP，采用了传统的单8Pin供电接口设计，无需升级电源或使用 PCIe 8Pin x2 to 12VHPWR 转接线。

华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING 显卡为3.15槽越肩设计，输出方面提供了 3 组 Display Port 1.4a + DSC 及 2 组 HDMI 2.1 显示输出接口，两种输出都可提供最高 4K@240Hz 或 8K@60Hz 12bit HDR 分辨率输出，支持 VEGA DSC 1.2 无损压缩显示功能，单卡能提供最高 2 个 8K@60Hz HDR 显示输出，或是组合 2 组 DisplayPort 接口提供单一 8K@120Hz HDR 输出。

船长 CAPTAIN CASE V10 整体设计方正，尺寸为388 x 186 x 298mm，采用6061 T6 铝合金型材，用料十分扎实，最厚处达到6mm，表面均经过阳极氧化处理，极具金属质感。船长 CAPTAIN CASE V10 的前面板十分有辨识度，采用了大面积开孔的洞洞流设计，同时开孔孔径达到22mm，极大的提高了整体通风散热效能。

机箱的背部预留了一个120mm 风扇安装位，配备4个PCI-e槽位，右上角为电源线接口，采用电源延长线方式接入。

机箱一侧面板采

用高透钢化玻璃，用于固定的螺丝使用金色芳生螺丝，搭配红色的铝合金垫片十分的精致。另一侧的面板则是全铝面板，并在前端位置做了开孔处理，予以辅助散热。

前面板内侧预留了可拆卸的风扇/冷排安装支架，支持 240mm 水冷或2个120mm 风扇安装，内部还搭配了同色的防尘钢网。

机箱顶部面板也是同样的大面积开孔设计，开孔孔径为10mm，相对于前面板要小很多，依旧倒角工艺处理，顶部还预留了2个120mm风扇安装的孔位，孔位采用沉头设计，可使用附带的芳生螺丝搭配螺母做到无损安装，并使其保持顶部面板整体表面平整。

机箱的IO坐在了顶部面板的右上方，带有一个红色的金属开关和一个USB 3.2 Gen2 TypeC几口，布局上特地空出2*4的开孔区域进行放置，视觉上不会感觉突兀。

移除顶部面板后可以看到电源安装支架，支持ATX电源安装，支架位置提供了2档调节。

自带电源延长线，线径采用细线定制，电源插头做了90°设计，进一步方便理线和安装。

机箱的内部框架，左右两侧均做大面积开孔，支持最大MATX 主板的安装，最高支持 165mm 高度的塔式风冷，最大支持安装 378mm的显卡（电源要求不超150mm），背面没有走线空间。

机箱底部支持 280mm水冷或2个140mm风扇安装。在顶部位置可安装 1个 3.5/2.5 硬盘，搭配堆叠架可以最多安装 4 个 2.5 寸硬盘。

机箱标配了四个铝合金同色垫脚，底部带有减震胶环，进一步提升机箱的放置稳固性。

同时提供了单独的附件盒，里面包含了机箱脚垫、芳生螺丝、风扇螺丝螺母、6角螺柱以及红色魔术扎带。

散热选择了Be Quiet Dark Rock Pro 4，本体，双塔，全黑化设计，采用陶瓷颗粒黑色涂层。

顶部是一整块铝合金的顶盖，采用阳极拉丝处理，质感很好，最中间的2颗装饰螺帽是可以拧开的，用于扣具的安装。

气流优化的波浪状散热鳍片，表面有点状设计，正反两的形状是不一样的。

7根6mm的纯铜热管，全黑化处理，穿FIN的热管鳍片连接工艺，非直触式的镜面底座，激光切割镀镍

默认配置了2把Silent Wings PWM风扇，前面的是12cm，转速1500rpm，中间的为14cm，转速为1200rpm，流体动态轴承+六极马达设计，7叶波浪形的气流优化的风扇叶片。

配件包含1个内置风扇，配件包，说明书和一把带LOGO的螺丝刀，配件包内包含INTEL、AMD的扣具，风扇扣具、1分2线材，硅脂。

选用德商德静界的 Silent Wings Pro 4 120mm/140MM PWM 作为此次的机箱散热风扇。Silent Wings Pro 4较上一代产品全面更新了扇叶布局，通过更小的扇叶与扇框间距，漏斗形通气口，实现强大风压。

Silent Wings Pro 4 采用FDB液态轴承，使用寿命高达30000小时，搭配 6 极风扇马达，三相交流变频器，仅需非常低的电源功耗，运转震动小。最大噪音值仅有 36,8dB(A)，中速模式下的风扇基本上静默运行。

Silent Wings Pro 4 速度开关可迅速便捷在最大RPM等级的超高速、高速、中速之间切换转速。只需向右滑动开关即可实现多种用途。中速适合常规冷却性能下的各种操作。高速会加快转速，提供更强的冷却能力。超高速的冷却能力则足以满足高端电脑中高性能硬件的需求。

Silent Wings Pro 4 提供3种支架安装。预装的水冷散热角支架经过特别设计，能让水冷散热器在这款高端风扇上具有亮眼表现。附送了常规减震支架和硅胶减震支架，根据不同使用场景来选择不同的支架。

Silent Wings Pro 4 的线缆使用蛇皮网包裹，接口端子均做了防弯折处理，柔韧的线材使得线缆收纳更加方便。

微星 MAG A850GL PCIE5电源支持ATX 3.0标准以及PCIe 5.0，通过80 Plus 金牌认证。采用紧凑型全模组设计，作为一款ATX电源体积为140 mm × 150 mm × 86mm，内置一枚120mm FDB动态液压轴承风扇，正面散热栅格密集排列，使电源在冷却性能和噪音水平之间取得良好的平衡。

微星 MAG A850GL PCIE5电源采用DC-DC电路加全桥LLC谐振的方案，最大输出功率为850W。其中+5V和+3.3V的综合输出为110W，+12V的输出达到了846W，-12V的输出为3.6W，+5Vsb输出为12.5W。主动式PFC 设计，工业水准的保护机制，包含OVP、OCP、OPP、OTP、SCP、 UVP。

微星 MAG A850GL PCIE5电源尾部的电源插口，带有独立开关。

微星 MAG A850GL PCIE5电源采用全模组设计，可以根据用户需求安装线缆，减少不必要的线缆避免杂乱。配备了原生 PCI-E 5.0 输出接口,支持 Intel PSDG(电源设计指导规范)ATX 3.0 标准，可承受高达两倍整机功耗和三倍显卡功耗的峰值功率。

微星 MAG A850GL PCIE5电源除了PCI-E 5.0 16Pin供电线其他模组供电线采用扁平设计，包括1条ATX 20+4 Pin主板供电线、2条EPS 4+4 Pin CPU供电线、、2条PCI-E供电线（每条包括2个6+2 Pin接头）、2条SATA供电线（每条包括4个接头）、1条MOLEX+FDD供电线（包括4个MOLEX接头和1个FDD接头）。

原生 16 PIN(12VHPWR)PCIe 连接线外部包网，可以将高达 600W 的功率输送到 PCle5.0 显卡。采用独特的异色插头设计，在插头完全插入后若卡不到异色露出则代表插头完全插入，确保用户的使用安全。

性能测试

操作系统：Windows 11 专业版

显示分辨率及刷新：3840×2160，60Hz

环境温度：18℃（±1℃）

测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench 2024、3Dmark、CrystalDiskmark、PCmark10

首先看一下双烤的温度，CPU满载最高180W，最高温度77℃，显卡温度58.1℃。

CPU-Z基本信息及BENCH成绩

Cinebench 2024 测试成绩

AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩，

在电压，时序不做变更的情况下，直接拉至7200Mhz，轻松达成

SSD测试成绩

3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D11/12和光追性能进行测试

PCmark10整体跑分成绩

以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。