一直以来，“主板供电”都是衡量一块主板性能的重要指标。我们都一直以“供电相数”“PWM芯片”乃至“MOS管型号”来评判主板的供电性能。然而，这些参数能准确反映实际情况吗？

在一块华硕的Z390-P入门主板上，我看到了厂商刻意设下的“消费陷阱”。

起因

最近，我购入了一块华硕Z390-P主板，并打算搭配i5-9600KF使用。

在5.1Ghz的高频下，TUF主板能通过长达一小时的各类稳定性测试。在相同的负载时，恐怕我手中Prime Z390-P的供电早已“开锅”了。

一模一样的供电芯片，为什么华硕TUF主板可以带动5.1Ghz的八核心i7，我手中的入门级Prime主板连4.7Ghz的六核i5都颇为吃力？究竟是什么原因，影响了华硕Prime Z390-P的性能发挥？

老生常谈的BIOS供电设置、修改处理器电压参数……各种软件调试办法都没有很好的效果。在高负载下，主板的供电仍然处于“水深火热”之中。

既然软件设置“治标不治本”，我将目光重新投向了硬件设计之上。

探究

虽然TUF-Z390主板有着一致的供电方案，但是供电散热片的设计却有所不同。TUF主板有着面积更大、覆盖更全的“全新优化版散热方案”，能够提供更好的散热效果。

是否是因为Z390-P入门主板的MOS散热片面积过小，导致供电系统得不到充分散热？

拆下MOS散热片仔细观察，我发现华硕的用料令人担忧——在供电芯片与散热片之间，势必需要一层导热材料，而原厂的导热垫相当轻薄，仅有约1mm厚。

如此薄的厚度，它真的能和热源紧密贴合吗？可是导热垫上却也有清晰的芯片压痕，似乎又证明它的厚度足够、能够充分接触供电。

无论如何，在不更换MOS散热片的情况下，“导热介质”便是唯一改善温度的机会。抱着“试试看”的心态，我还是决定替换华硕的原厂导热垫。

由于无法确定具体的导热垫厚度，我选择使用“导热凝胶”——外观形似导热硅脂，但物理性质大相径庭。它们具备更强的可塑性，能够充分填充0.5-3mm以内的任何尺寸缝隙，从而避免了“导热垫厚度不足”导致接触不良、散热不佳的可能。

这不试不知道，一试吓一跳，Z390-P主板的MOS散热立刻有了飞跃性的质变！

在相近的负载下，主板供电的温度降低了将近20℃。与此同时，处理器功耗也有小幅度的改善。以此时的水准来看，虽为入门级主板，但Z390-P带动默频的i9-9900也丝毫不成问题了。

看来，入门级主板的MOS散热片面积也完全足够，问题出在原厂导热垫上，它的性能严重不足。作用与其说是“导热”，倒不如说是“保温”更加恰当。

既然导热垫的厚度确实存在问题，为何导热垫上又有清晰的供电芯片压痕呢？或许，这和散热片的固定方式有关。

华硕Z390-P的MOS散热片使用“按扣”固定，在拆装散热片时，用户势必需要按下弹簧卡扣。

此时人为施加的额外压力，可能会让导热垫与MOS管暂时充分接触，从而在导热垫上留下一个个清晰的印痕——如果就此判断“导热垫厚度足够”，那就错失了解决问题的良机！

无论如何，为了限制入门级主板的性能，华硕对主板的供电散热做了手脚。

MOSFET的供电能力与温度息息相关。长期处在高温之下，供电系统所能提供的电流将会大为缩减。但由于原厂导热垫的性能无法满足要求，供电MOS管从来得不到充分的散热。

纵使有着一模一样的供电方案，但是入门级的Prime Z390-P主板表现远不及更高端的TUF Z390。或许，这正是入门级主板的“供电陷阱”。

普通消费者很少会关注供电散热，更不会联想到导热垫上的猫腻。通过在“看不见的地方”进行缩水，华硕“巧妙”地限制了入门级主板搭载高端处理器的可能性。

后记

在主板的供电散热片之下，隐藏着一个不折不扣的“入门级陷阱”。厂商们为了削减“丐板”的性价比与竞争力，可谓无所不用其极。即便是一模一样的核心用料，也将设法区分出三六九等。消费者在选购时，也务必多加留心！

何其相似的供电系统，截然不同的温度表现。在那层薄薄的导热垫片之间，暗藏着厂商区别对待的叵测之心。

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