11月8日上午，由市场调研机构集邦咨询（TrendForce）主办的MTS2024存储市场趋势峰会正式召开。

在本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。

2024年全球晶圆代工市场：台积电占比60%

自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续去化影响，晶圆代工厂的整体产能利用率偏低，使得整体个晶圆代工市场销售额出现了下滑。

根据集邦咨询预测，2023年全球晶圆代工产业的营收将会同比下滑12.5%。随着终端市场的逐步回暖，预计2024年整个市场将会出现6.4%的同比增长，达到1272.71亿美元。

郭祚荣解释称：“8英寸晶圆产能年复合增长率只有1.4%，主要是因为目前12英寸已经成为了绝对的主流，主流的半导体设备大厂都很少推新的8英寸设备，所以市场上更多是二手的8英寸设备在流转。8英寸晶圆制造厂商为了扩大产能，也只能去建12英寸厂，它本身的技术还是用8英寸的技术再做，但是工厂已经变成12英寸的工厂。”

从全球晶圆代工产能分布来看，2022年，全球47%的晶圆代工产能位于中国台湾，这主要是因为台积电、联电等台系大厂的产能主要位于中国台湾；中国大陆则以24%产能占比位居第二，中芯国际和华虹是主要贡献者；

韩国则主要凭借三星晶圆代工业务的贡献，以13%的份额位居第三；美国得益于英特尔大力发展晶圆代工业务及格芯的贡献，以6%的份额，排名第四。

随着地缘政治因素影响，中国大陆、美国、欧洲都在大力发展本土半导体制造业，受此影响，集邦咨询预计2027年，中国大陆的晶圆代工市场份额将提升4个百分点至28%，美国也将提升3个百分点至7%。

此消彼长之下，中国台湾的晶圆代工市场份额将降至42%，韩国也将降至10%。

从先进制程和成熟制程的产能占比变化趋势来看，2022年二者的占比分别为29%和71%，预计未来数年，仍将大致保持3:7的比例。

从各区域先进制程产能分布来看，2022年中国台湾地区占据了全球79%的先进制程产能，韩国则以20%的份额排名第二，中国大陆的份额仅为1%。

集邦咨询预测，随着台积电美国晶圆厂的量产，以及英特尔在美国晶圆代工产能的扩大，预计到2027年，美国在全球先进制程产能当中的占比将猛增至12%；

同样，在日本政府积极推动本土先进制程晶圆制造的背景下，不仅引入了台积电（还将将建二厂，可能会有先进制程产能），还成立了本土的先进制程晶圆代工厂Rapidus，计划2027年量产2nm芯片。预计到2027年，日本的先进制程产能占比将提升至3%。

此消彼长之下，预计2027年，中国台湾的先进制程产能份额将降低至65%；韩国的先进制程产能份额将小幅下滑至19%；而中国大陆由于美日荷对于先进半导体制造设备的出口显示，先进制程发展受限，预计到2027年将维持在1%的份额。

AI需求旺盛，2026年AI晶圆产值占比将达8%

自去年底以来，随着生成式AI的持续火爆，推升了对于高性能的AI芯片及AI服务器需求的暴涨。

根据集邦咨询的数据显示，2022年全球服务器出货量接近1500万台，其中AI服务器占比仅为6%。

2023年受全球大环境影响，整个服务器的出货量同比下滑了6%，但是AI服务器的出货量却增长了，在整个服务器市场的占比提升到了9%。

预计未来数年，AI服务器的出货量将继续保持快速的增长，在整体服务器市场的占比将持续提升，2027年占比将达到16%。

虽然，从AI芯片/晶圆的出货量来看，在整个市场当中的占比很小。但是，由于AI芯片的单价较高，其在整个晶圆制造市场产值则呈现出高速增长的态势。

比如在整个8英寸晶圆代工的部分，平均一片的晶圆的价格大概300~500美金，如果是12英寸的成熟制程晶圆，它的价格差距会比较大，一片价格有从3000美元到6000美元不等。

但是对于12英寸的先进制程晶圆，即目前AI芯片应用最多用的工艺上，平均的价格是在15000美元到25000美金之间。

因此，我们可以看到，2022年AI晶圆的销售额在整个市场的占比就已经达到了4%，预计到2026年将翻倍增长至8%。

值得一提的是，摩根士丹利最新发布的报告也指出，由于AI对算力的要求更高，预计2024年AI晶圆前端收入将达到30亿美元，同时将带动对于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽內存）消耗将达到6亿GB。

AI为晶圆代工产业带来的新机会

传统的晶圆代工产业链，主要是像英特尔、AMD、NVIDIA等芯片设计厂商设计芯片，然后直接交由台积电等晶圆代工厂进行制造。

但是，随着人工智能计算需求的兴起，越来越多的云服务厂商开始打造自己的AI芯片。

一方面是云服务厂商更为了解自身的需求，希望能够设计出更为贴合自身需求的AI芯片；另一方面则是处于对供应链安全的考量，避免过于依赖英伟达等少数AI芯片厂商，同时也能够进一步降低成本。

但是，这些云服务厂商的在高性能AI芯片设计上，特别是在后端设计上存在着不足，于是很多厂商会选择与博通、联发科、Marvell、三星等有提供设计服务的厂商合作，由他们来负责部分设计。

他们不仅拥有更为丰富的芯片设计经验，还有很多的IP可用，甚至可直接交由他们来向晶圆代工厂下单，这样既可以获得晶圆厂更好的支持，同时也可能会拿到更好的代工价格。

此外，AI芯片不仅为晶圆代工产业带来的新机会，同时也为封装产业带来了新机会。

因为AI芯片不仅依赖于先进制程，也需要更多配套的成熟制程芯片，比如电源管理芯片、硅中介层，并通过先进的封装工艺封装到一起，这也给日月光、安靠、矽品等封测大厂带来了新的发展机遇。