8月29日，华为Mate 60 Pro低调上市，新机发布后如同在科技界扔出“核弹”一样，轰动全球，其意义远远超越了产品层面。
今日，业内人士“手机晶片达人”微博发文称，H公司的新手机发布后，联发科开始大砍2024年的wafer（晶圆）投片数量，真的是蝴蝶效应。
“H公司”显然指的就是华为了，毕竟“H”开头的手机厂商也没几家，更何况最近重磅新机也只有华为Mate 60系列。
该人士此前还提到，在没有外力干扰的情況下，如果明年能卖出6000万台5G手机，在全球TAM不变的情況下，联发科与高通会减少出货6000万颗5G手机晶片，换算之后，台积电也会间接影响到减少10万片先进制程wafer，还不包括配套的Wi-Fi，PMIC…减少的wafer。
目前，大家已经能在网上看到华为Mate 60 Pro的芯片信息、芯片跑分，甚至芯片工艺，这些或许就是联发科大砍晶圆投片的关键之一，也是Mate 60 Pro能在行业引起蝴蝶效应的答案。
高通与联发科的商业循环或将再次受到挑战，且这一次涉及的上下游更多，两家不仅是旗舰芯片，中低端芯片预计也会受影响。
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