据消息称，苹果计划推出的全新一代M3芯片将推迟至明年问世。M3芯片将搭载于多款苹果产品中，包括MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等。M3芯片的代号为Ibiza，它将采用台积电N3E 3nm工艺制造，并配备了8核心设计。据GeekBench 6跑分测试显示，该芯片的单核3472、多核13676，比12核心的M2 Max前者领先约24％，后者落后仅约6％，与10核心的M2 Pro相比则领先了31％和12％。

不过，尽管M3芯片的性能极为出色，但台积电3nm工艺目前还存在一些技术难题，数量有限、生产精度不稳定，从而导致良品率和产能无法满足苹果的需求。为了解决这些问题，苹果决定将M3芯片推迟到明年量产和发布。另一方面，这也是为了优先保障苹果最重要的产品线之一——iPhone 15系列搭载的A17芯片，该芯片同样使用了台积电3nm工艺，因此需要优先生产。