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下一代英伟达旗舰显卡 RTX 5090 曝光:3nm 工艺、代号 Blackwell

据外媒 Hardwaretimes 报道,下一代英伟达旗舰显卡 RTX 5090将使用台积电的 3nm 工艺,预计将在明年年底推出。

英伟达在去年推出的 RTX 40 系显卡代号为 Ada Lovelace,而外媒 Hardwaretimes 称下一代英伟达 RTX 显卡的代号为 Blackwell,并表示这些 GPU 将在台积电的 3nm(N3)节点上制造,晶体管数量将超过 150 亿,密度接近 3 亿 / mm²,核心时钟将超过 3 Ghz,总线密度将达到 512 bits。

根据早前外媒 Club 386 泄露的消息,基于 GB102 的 RTX 5090 包含 144 组 SM 单元,也就是 18432 个 CUDA(假设每组 SM 还是 128 个 CUDA),比 RTX 4090 多出 12.5%,96MB 二级缓存,匹配 GDDR7 显存(384bit 位宽),支持 PCIe 5.0 x16。

而近日在台北 Computex 电脑展上,微星也一并展示了下一代英伟达 RTX 旗舰显卡的散热设计。据介绍,微星使用了动态双金属鳍片 (Dynamic Bimetallic Fin),六条贯穿式纯铜热管、大面积铝质鳍片中也嵌入了铜片,进一步增强散热,而显存区域也有对应的铜片。

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