5 月 29 日消息，数码博主 数码闲聊站 今日爆料称 天玑 9400 首发机型能耗表现“还不错”，首发机型将在 10 月发布。

天玑9400核心架构方面，现有爆料，汇总如下：

◆ 型号：MT6991；

◆ 制程工艺：第二代台积电3纳米；

◆ CPU：1*X5超大核（目前频率3.4GHz±）+3*X4超大核+4*A7xx大核；

——采用全大核架构设计。

◆ GPU：Immortalis G9xx；

◆ 缓存和APU进一步加码；

◆ 发布日期：暂定于 10 月份发布。

◆ 目前终端客户同样是 vivo、OPPO 和小米，首发机型预计为vivo X系列旗舰。

理论性能方面，就现有数据对比如下：

【1】Geekbench 6（CPU）

◆ 就现有爆料，天玑9400于该项目中，单核约2700分，多核约9800分。

——相较天玑9300，单核提升约19.3%，多核提升约24.7%；

【2】GFXBench•1440p（GPU）

◆ 就现有爆料，天玑9400于该项目中，帧率达到 约110fps。

——相较天玑9300，提升约11.1%；

联发科搭载Cortex-X5 架构的工程芯片测试机，已经现身Geekbench 数据库，具体型号为联发科最新发布的，天玑旗舰座舱芯片 CT-X1；

——数据库内，该芯片现有测试频率仅 2.12GHz，最单核终得分约1606分，综合 IPC 性能已几乎持平苹果 A17 Pro，预计后期还将获得进一步优化。

◆ 按照 Arm 的预计，Cortex-X5 可实现公版架构，超大核心 IPC性能，历史最大幅度提升 ！

——高通：不是我这刚换自研架构，你就爆挤牙膏?

◆ 据数码博主 数码闲聊站 透露，天玑 9400，的BlackHawk黑鹰CPU架构，内测进度不错，并且IPC性能经过内部验证，领先A17 Pro与高通自研Nuvia超大核！

据了解，联发科与台积电，曾于2023年9月7日联合宣布：“联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片”，联发科表示，其首款采用台积电 3nm 制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。

——据介绍，台积电公司的 3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5nm 制程，台积电 3nm 制程技术的逻辑密度增加约 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。

“MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将在明年量产。长期以来，MediaTek 与台积公司保持紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市，为新世代终端设备注入强大实力，引领用户体验迈向新篇章。”