IMEC(比利时微电子研究中)举办的ITF World 2024大会上，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士领取了IMEC创新大奖，表彰其行业创新与领导——戈登·摩尔、比尔·盖茨也都得到过这个荣誉。
她指出，Instinct MI300X就是高能效的典型代表，包含1530亿个晶体管，分为12颗小芯片、24颗共192GB HBM3内存芯片。
再比如处理器，2024年的第四代EPYC，对比1984年的AM286(Intel 80286的克隆版本)，40年间，制造工艺从1.5微米进步到6/5纳米，单颗芯片变成13颗小芯片，晶体管从13.4万个增加到900亿个。
核心线程数从1/1个增加到96/192个，最高频率从20MHz提高到3.5GHz，缓存从0增加到486MB(下图中的16MB应是支持内存容量)，内核面积从49平方毫米增加到1240平方毫米。
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